传统上，依靠大电容TVS器件，以提高钳位性能。然而，在下一代应用如USB3.1，确保信号的完整性和减少位错误至关重要，和也是ULC7534P具有低电容的关键。

ULC7534P设有一个典型0.19pF线对地电容和增强的ESD免疫水平（±25kV的空气放电和±20kV的接触放电）。

leiditech ULC7534P还具有创新的DFN封装，提供了20％的电路板空间节省了传统的四线TVS器件，以适应空间受限的设计，同时提高整体钳位性能，封装大小仅为DFN2010尺寸。

为了使高速性能，芯片制造商正在不断推进工艺几何尺寸更小的外形，这意味着新的控制器和SoC是以往任何时候都ESD瞬态电流更加敏感。此外，这些高速接口的可插拔性意味着他们会更容易失效，除非设计师有意识地选择合适的保护装置的设计

leiditech ULC7534P不仅提供了出色的钳位性能，同时也是超低电容，这为设计人员提供额外的信号完整性保证，目前leiditech ULC7534P可以完美应用于如4K电视，流媒体设备，机顶盒和其他类似的消费系统产品USB3.1接口，并且直接可以替代rclamp7534p。

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